美对华技术外交(Tech-Diplomacy)背景下日韩的产业转移
简言之，技术外交指的是类似冷战时期美苏阵营对峙状态下，西方对社会主义阵营国家的技术封锁。随着中美战略竞争的加剧，美国社会出现了与中国“技术脱钩”的呼声：在特朗普时期表现为对华贸易战和技术出口限制；在拜登时期演变为“弹性供应链”的构建。在这样的背景下，日本、韩国等美国东亚盟国就担负起了协调与配合的角色。从1990年代半导体产业从美国向东亚转移以来，日本、韩国以及中国台湾地区就开始着力构建东亚半导体产业链/供应链，并且取得了举世瞩目的成就。例如，日本在半导体核心原材料方面占据产业链上端；韩国在存储用半导体产业领域建立了市场垄断地位；中国台湾地区则在半导体芯片晶圆的代工制造方面控制着大部分市场份额。而中国大陆则凭借着其庞大的市场，在封装测试、情景开发以及市场应用方面有着相对的优势。可以说，类似东亚半导体产业链/供应链的建立历时久远，若要改变也并非一朝一夕就可实现。
因此，无论是考虑到地缘政治风险（如中美战略竞争带来的地区不稳定风险等）还是流行病对供应链的打击（如新冠肺炎疫情的影响等），日本与韩国都在考虑将其海外市场进行“多元化”转变，重点是相对降低对中国市场的“过分”依赖。若干年前日本政策部门制定的“China+1”市场转变策略就是一个例证。当然，另一方面，“产业回流”也是多届日韩政府的政策选择。文在寅政府期间制定的“K-半导体战略”也是一个很好的例证。
此外，美国拜登政府提出的“弹性供应链”与“友岸外包”也表明美国对日本与韩国这两个关键的东亚盟友寄予了高度的期望。所谓“弹性供应链”，当然与地缘政治风险和流行病风险相关，也与美国对至今东亚乃至亚太地区以中国大陆为中心的供应链体系的“改造”有关，即在专利、核心技术等方面阻止中国从产业链/供应链的中下游向上游挺近，同时降低中国大陆在整个高科技产业链体系中的话语权。“友岸外包”则是美国在经历了一定程度上高科技产业“本土回流”困局后所作出的一个战略选择，即充分发挥盟友的作用，一方面保证供应链体系的“弹性”和“稳定”，另一方面防止日本、韩国等盟友与中国走得太近。客观上，这也在一定程度上符合日韩两国摆脱对中国大陆市场过分依赖的需求。
然而，问题绝非向改变一下交通信号灯那样简单。首先，如前文所述，东亚（半导体）产业链/供应链的构建历经数十年，若要改变绝非一朝一夕；其次，日本、韩国在地区安全（如半岛的和平与稳定等）事务上对中国仍有着美国所不能完全替代的期望与需求；再次，如果按照意识形态和地缘政治的需求对地区产业链/供应链强行进行人为的改造，那么结果很可能是在地区树立一个政治、经济、产业、市场等全方面都保持不友好甚至是“敌对”的一个强大的竞争对手。这对于远在大洋彼岸的美国而言，似乎符合战略竞争的需要；但作为中国的紧邻，日本与韩国则会切身地感受到前所未有的全方位压力。在国际局势发生巨变的当下，美国是否有足够的战略和经济资源彻底、永久地安抚这两个关键盟友，似乎是一个值得思考和讨论的问题。
总之，美对华技术外交(Tech-Diplomacy)背景下日韩的高科技产业转移并不一定会按照华盛顿的路线图发生，其关键还是在日本与韩国自身的最根本的利益需要：不仅是包括意识形态，也包括长久的经济稳定与繁荣。
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